BGA修复台与塑料热风焊枪的区别

BGA修复台与塑料热风焊枪的区别

对于bga返工行业，业内有一个经验温度曲线。固化焊球的时候，如果用热风枪，肯定不行。温度处理不好，可能会出现各种问题。没有BGA维修站，如果做BGA维修，成功率只能保持在40%。而且即使成功了，BGA的使用寿命也会因为热风枪的温度无法控制而缩短，因为这种损伤是肉眼看不到的。

一般使用BGA返修台时，至少要设置20条温度曲线，加热时间为3-5分钟。预热区、加热区、焊接区、冷却区的升温(降温)速率不同，各区域的时间分配也有讲究。

1.加热斜率，温度从75到155，值:3.0度/秒。

2.预热温度从155到185度，时间要求:50到80秒。

3.两个加热斜率，温度从185到220，值:3.0度/秒。

4.高温:225到245度。

5.220度以上应保持40至70秒。

6.冷却斜率不得超过6.0度/秒。

如果你用的是BGA维修站，在温度设置合适的情况下，电路板仍然起泡，电路板潮湿，加热过程中水蒸气膨胀，导致电路板起泡。尤其在一些潮湿地区，主要原因可能是BGA底部预热不充分。建议在制板前先把BGA和板一起预热几分钟(2-3分钟)，保证板干，然后用加热头加热拆解。